特許
J-GLOBAL ID：200903072452574132
電子部品のボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-181324
公開番号（公開出願番号）：特開2002-373918
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：
【要約】【課題】 チルト機構を備えた圧着ヘッドにおいて十分な固定力で位置固定ができる電子部品のボンディング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 チルト機構を備えた圧着ヘッドにより電子部品を基板に押圧してボンディングする電子部品のボンディング装置において、前記チルト機構を構成しその下面が円弧面である第1の固定ブロック31とその上面がこの円弧面に当接してこの円弧面に沿って回動する第1の可動ブロック41とを、第1の可動ブロック41に立設されたピン39、第1の固定ブロック31に固定された固定プレート37およびピンプレート38より成る固定具によって、円弧面の曲率中心軸と直交する仮想平面に面する側の側面を連結することにより相対位置を固定する。これにより、第1の固定ブロック31に対する第1の可動ブロック41の相対位置を十分な固定力で固定することができる。
請求項（抜粋）：
圧着ヘッドにより電子部品を基板に押圧してボンディングする電子部品のボンディング装置であって、前記圧着ヘッドが、その下面が円弧面である固定ブロックと、その上面がこの円弧面に当接してこの円弧面に沿って回動する可動ブロックと、この可動ブロックの下方にあって電子部品に当接して押圧する圧着ツールと、前記固定ブロックの前記円弧面の曲率中心軸と直交する仮想平面に面する側の側面と前記可動ブロックの前記円弧面の曲率中心軸と直交する仮想平面に面する側の側面とを連結することにより固定ブロックに対する可動ブロックの回動を禁止して相対位置を固定する位置固定手段とを備えたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。
Fターム (2件)：
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