特許
J-GLOBAL ID:200903072454665747
レジンボンド超砥粒ホイール
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小堀 益 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-138660
公開番号(公開出願番号):特開平8-309667
出願日: 1995年05月11日
公開日(公表日): 1996年11月26日
要約:
【要約】【目的】 高い精度の複雑形状への放電加工を可能とするレジンボンド超砥粒ホイールの提供。【構成】 レジンボンド中に超砥粒として体積割合で15〜60%と導電性付与物質として樹枝状あるいは片状の金属粉末を体積割合で10%以上含有したとき、形状精度、形状維持性において優れた低コストの複雑形状の砥粒層を有するレジンボンド超砥粒ホイールを得ることができる。
請求項(抜粋):
レジンボンド中に超砥粒を体積割合で15〜60%と平均粒径が30μm以下の導電性物質粉末粒子を体積割合で10%以上含有せしめることによって放電加工による砥粒層の高精度の形状創成を可能にしたことを特徴とするレジンボンド超砥粒ホイール。
IPC (4件):
B24D 3/20
, B24D 3/02 310
, B24D 3/34
, B24D 5/06
FI (4件):
B24D 3/20
, B24D 3/02 310 A
, B24D 3/34 A
, B24D 5/06
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開平4-141375
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研磨用砥石
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-241337
出願人:オリンパス光学工業株式会社
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特開昭61-173863
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特開昭61-061768
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研磨体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-106980
出願人:富士写真フイルム株式会社
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特開平1-222868
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