特許
J-GLOBAL ID：200903072456706262
電子部品用放熱材兼シールド材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-121099
公開番号（公開出願番号）：特開平10-313191
出願日： 1997年05月12日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 放熱とシールドの両作用をする電子部品用放熱材兼シールド材を提供することにより、部品点数の削減と構造の単純化を図る。【解決手段】 電子部品用放熱材兼シールド材10は、ホットメルト層14によりカーボン材と金属箔層16とが接着され、ホットメルト層18により金属箔層16と粘着テープ20とが接着されている。カーボン材12には、ホットメルト層14側から上面に連通する微小な貫通孔22が多数設けられている。電子部品24の動作に伴って発生した熱は、粘着テープ20、ホットメルト層18、金属箔層16、ホットメルト層14を経てカーボン材12に伝導し、カーボン材12から遠赤外線として放射される。また、金属箔層16が電磁波シールド材として機能する。よって、1部品で放熱と電磁波シールドを行うことができ、部品点数の低減と構造の単純化が実現される。
請求項（抜粋）：
互いに対面する一方の面側から他方の面側に連通する多数の微小孔を有するカーボン材と、ホットメルト型接着剤により該カーボン材に接着された金属箔層とを備え、該金属箔層側を電子部品側にして該電子部品に取り付けられる電子部品用放熱材兼シールド材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 U
, H05K 7/20 B
