特許

J-GLOBAL ID：200903072459444129

スパッタリングターゲット

発明者： 冨士田 稔
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-275767
公開番号（公開出願番号）：特開平6-128734
出願日： 1992年10月14日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：

【要約】【構成】 ターゲット材とバッキングプレートが接合材を介し接合してなるスパッタリングターゲットに於いて、接合後のターゲット接合面と反対側の表面が平坦になるように、予め該表面を凹形状もしくは凸形状にしたバッキングプレートを用いたことを特徴とするスパッタリングターゲット。【効果】 ターゲットとバッキングプレートの接合時に、熱収縮率の相違により発生する磁石と対峙するバッキングプレート面の反りを実質的に無くすることが可能である。

請求項（抜粋）：

ターゲット材とバッキングプレートが接合材を介し接合してなるスパッタリングターゲットに於いて、接合後のターゲット接合面と反対側の表面が平坦になるように、予め該表面を凹形状もしくは凸形状にしたバッキングプレートを用いたことを特徴とするスパッタリングターゲット。