特許

J-GLOBAL ID：200903072474719673

半導体装置およびその製造方法ならびに半導体装置の検査方法

発明者： 岩田 昌己 ,  熊田 淳
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-139388
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330170
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 ウエハ状態の半導体装置の検査時間を短縮できる半導体装置およびその製造方法ならびに半導体装置の検査方法を提供する。【解決手段】 複数の半導体チップ2を備えているウエハ1におけるストリート3の表面に、各々の半導体チップ2に対応する検査結果識別用のヒューズ5が設置されているものである。また、本発明の半導体装置の検査方法は、第1回目の検査において、不良品としての半導体チップ2に対応する検査結果識別用のヒューズ5を切断し、第2回目の検査において、切断されているヒューズ5に対応する不良品としての半導体チップの検査を行わないものである。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップを備えているウエハにおけるストリートの表面に、各々の前記半導体チップに対応する検査結果識別用の回路が設置されていることを特徴とする半導体装置。