特許
J-GLOBAL ID：200903072475498778
SMDパレット形態FPC
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八幡 義博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-237180
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065320
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 SMDパレット形態FPCにおいてSMD部品半田付けリフロー時にカバーフィルムと銅箔の間にボイド(気泡)を生じないようにする。【解決手段】 FPC材15を貼り着ける前に、補強板1のFPC貼り着け部分に水蒸気が抜け出ることのできる通気孔2を多数設け、その後FPC材15を貼り着ける。こうすることにより、予備乾燥加熱時カバーフィルム11と補強板1との接着部分或いはカバーフィルム11から出る水蒸気を通気孔2を通じて外部へ放出することができるので半田付けリフローの加熱によってカバーフィルム11と銅箔10との間にボイドを生じなくすることができる。
請求項（抜粋）：
SMDパレットにFPCが貼り着けられているSMDパレット形態FPCにおいて、SMDパレットのFPCが貼り着けられている部分に多数の通気孔が設けられていることを特徴とするSMDパレット形態FPC。
IPC (3件)：
H05K 3/34 501
, H05K 3/34 507
, H05K 1/02
H05K 3/34 501 Z
, H05K 3/34 507 Z
, H05K 1/02 D
