基板の浸漬処理装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北谷寿一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145939
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099177
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】半導体基板などの表面処理を行う基板処理装置が大型化するのを防止しつつ浸漬処理装置の処理液の消費量を抑えてランニングコストを低減する。【構成】オーバーフロー型の基板処理槽1から導出した排液路42を分岐して、一方を排液弁47を介してドレン43に、他方を処理液回収路21として処理液回収弁44を介して処理液貯留容器6に接続する。複数種の表面処理毎に、基板処理槽1からオーバーフローした処理液を処理液回収弁44を介して貯留容器6に回収して、再び基板処理槽1に循環して再利用する。

請求項（抜粋）：

処理液中に基板を浸漬して基板の表面処理をなすオーバーフロー型の基板処理槽と、上記基板処理槽に連結した処理液供給路と、上記処理液供給路に処理液導入弁及び圧送ポンプを順に介して連通した処理液貯留容器と、上記処理液供給路に純水導入弁を介して連通した純水供給路と、上記基板処理槽よりオーバーフローした排液を排液ドレンに導出する排液路とを具備して成る基板の浸漬処理装置において、上記排液路を分岐して一方は排液弁を介して排液ドレンに連通するとともに、他方は処理液回収路として処理液回収弁を介して上記処理液貯留容器に連通し、薬液処理に際してオーバーフローした処理液を回収して上記基板処理槽に還流させることを特徴とする基板の浸漬処理装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-172597 出願人：株式会社東芝
特開昭62-281335

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