特許

J-GLOBAL ID：200903072482605415

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-285174
公開番号（公開出願番号）：特開2003-096159
出願日： 2001年09月19日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

【要約】【課題】 流動性に優れ、かつ耐半田クラック性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1は炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭素数1〜4のアルキル基で、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数で、互いに同一でも異なってもよい、mは、平均値で1〜10の正数)

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)又は一般式(2)で示されるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1は炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭素数1〜4のアルキル基で、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数で、互いに同一でも異なってもよい、mは、平均値で1〜10の正数)【化2】(R1は炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭素数1〜4のアルキル基、R3は炭素数1〜4のアルキル基で、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数、cは0〜4の整数で、互いに同一でも異なってもよい、nは平均値で1〜5の正数、mは平均値で0.05〜5の正数)

IPC (4件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

Fターム (16件)：

4J036AE05 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20