特許

J-GLOBAL ID：200903072484709641

電磁波シールド膜

発明者： 北川 直明 ,  安東 勲雄
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 鴨田 朝雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-309963
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115690
出願日： 2001年10月05日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：

【要約】【課題】 真空メッキ法を用いて、電磁波シールド特性、密着性、耐食性、経済性および生産性に優れた電磁波シールド膜を提供する。【解決手段】 ABS樹脂、PCおよびABS/PC系ポリマーアロイのうちのいずれかで成形された成形品に、Sn-Cu-Ag被膜を施して得られる。膜厚が0.5μm以上、4μm未満であることが好ましい。Cuの含有量が、Snに対して3質量%以上、20質量%未満であることが望ましい。Agの含有量が、SnおよびCuの合計に対して2質量%以上、20質量%未満であることが望ましい。

請求項（抜粋）：

ABS樹脂、PCおよびABS/PC系ポリマーアロイのうちのいずれかで成形された成形品に施す電磁波シールド膜であり、Sn-Cu-Ag被膜からなることを特徴とする電磁波シールド膜。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ,  C23C 14/14 ,  C23C 14/20 ,  C23C 30/00

FI (4件)：

H05K 9/00 D ,  C23C 14/14 D ,  C23C 14/20 A ,  C23C 30/00 B

Fターム (16件)：

4K029AA11 ,  4K029BA21 ,  4K029BD00 ,  4K029CA03 ,  4K029EA01 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044BA10 ,  4K044BB01 ,  4K044BC14 ,  4K044CA13 ,  5E321AA01 ,  5E321BB23 ,  5E321BB53 ,  5E321BB60 ,  5E321GG05