特許

J-GLOBAL ID：200903072484871465

薄型温度ヒュ-ズ

発明者： 川西 俊朗
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-298035
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118480
出願日： 1999年10月20日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】薄型で、かつ確実な通電遮断を保証できる製作容易な温度ヒュ-ズを提供する。【解決手段】板状絶縁スペ-サ1の両面に電極2,2が積層され、前記スヘ-サ1の端面に斜めに可溶合金片3が配され、その可溶合金片3の各端が各電極2の縁端に溶接されている。

請求項（抜粋）：

板状絶縁スペ-サの両面に電極が積層され、前記スペ-サの端面に斜めに可溶合金片が配され、その可溶合金片の各端が各電極の縁端に溶接されていることを特徴とする薄型温度ヒュ-ズ。

FI (2件)：

H01H 37/76 K ,  H01H 37/76 F

Fターム (6件)：

5G502AA02 ,  5G502AA20 ,  5G502BB03 ,  5G502BC01 ,  5G502BC12 ,  5G502BD09