特許

J-GLOBAL ID：200903072491374370

ベースメタルより溶融温度が高い挿入材を使用した液相拡散接合方法

発明者： 鄭 在 弼 ,  李 普 榮 ,  姜 春 植
出願人/特許権者： 財団法人韓国機械研究所
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-100947
公開番号（公開出願番号）：特開平6-234082
出願日： 1991年05月02日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【構成】 本発明になるベースメタルより溶融温度が高い挿入材を使用した液相拡散接合方法は、ベースメタルより溶融点が高い挿入材を使用して拡散処理により接合することで、接合温度に於て挿入材が溶融されず挿入材とベースメタルが反応して、挿入材の溶融温度より低い温度のノン-オクシダイジング(Non-Oxidizing)雰囲気で加熱拡散させ、接合することを特徴とする。【効果】 接合作業が非常に簡単で、所要時間も大きく短縮される。

請求項（抜粋）：

ベースメタルより溶融点が高い挿入材を使用して、挿入材の溶融温度より低い温度の非酸化性雰囲気で加熱拡散処理により接合する方法に於て、接合温度で挿入材が溶融されず挿入材とベースメタルが反応して接合域はブレイジングすることを特徴とするベースメタルより溶融温度が高い挿入材を使用した液相拡散接合方法。

IPC (2件)：

B23K 20/00 310 ,  B23K 20/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭62-045020
  
• 特開昭57-032886