半導体素子被覆剤および半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-212193
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037213
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】耐湿性、電気絶縁性等の信頼性に優れた半導体素子被覆剤および半導体装置の提供。【構成】 (A)200°Cで10mmHg以上の蒸気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量%以下であり、かつ一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(A)のアルケニル基1個に対して、(B)のケイ素原子結合水素原子が0.5〜3個となる量。}、(C)アルケニル基、メタクリロキシアルキル基およびケイ素原子結合水素原子からなる群から選択される基とケイ素原子結合アルコキシ基とを有する有機ケイ素化合物0〜10重量部、(D)充填剤0〜400重量部および(E)触媒量の白金系化合物からなる半導体素子被覆剤および半導体素子の表面をシリコーン硬化膜で被覆した半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)200°Cで10mmHg以上の蒸気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量%以下であり、かつ一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(B)成分は、(A)成分中のアルケニル基1個に対して、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子が0.5〜3個となる量である。}、(C)アルケニル基,メタクリロキシアルキル基およびケイ素原子結合水素原子からなる群から選択される基とケイ素原子結合アルコキシ基とを有する有機ケイ素化合物 0〜10重量部、(D)充填剤 0〜400重量部および(E)触媒量の白金系化合物からなる半導体素子被覆剤。

IPC (6件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08K 3/00 , C08K 5/54 LRP , C08L 83/05 LRQ , C08L 83/07 LRN

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-022967
特開昭61-209266
特開平3-281662

前のページに戻る