特許
J-GLOBAL ID:200903072500953639

多孔質発泡金属層と金属層とが接合してなる複合板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 富田 和夫 ,  鴨井 久太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-159156
公開番号(公開出願番号):特開2006-338903
出願日: 2005年05月31日
公開日(公表日): 2006年12月14日
要約:
【課題】接触抵抗の小さい多孔質発泡金属層と金属板層とが接合してなる複合板を提供する。【解決手段】表面に開口し内部の空孔に連続している連続空孔を有する多孔質発泡金属層と金属層をろう付け層を介して接合してなる複合板であって、前記多孔質発泡金属層の骨格部分の端部がろう付け層7に埋もれた状態で接合している多孔質発泡金属層と金属層とが接合してなる複合板。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
表面に開口し内部の空孔に連続している連続空孔を有する多孔質発泡金属層と金属層をろう付け層を介して接合してなる複合板であって、前記多孔質発泡金属層の骨格部分の端部がろう付け層に埋もれた状態で接合していることを特徴とする多孔質発泡金属層と金属層とが接合してなる複合板。
IPC (2件):
H01M 4/70 ,  H01M 4/80
FI (2件):
H01M4/70 Z ,  H01M4/80 B
Fターム (8件):
5H017AA02 ,  5H017BB10 ,  5H017BB11 ,  5H017CC20 ,  5H017CC27 ,  5H017CC28 ,  5H017DD08 ,  5H017HH05
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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