特許

J-GLOBAL ID：200903072503485997

半導体装置及びその製造方法

発明者： 谷川 聡 ,  五十嵐 一雅 ,  長沢 徳 ,  吉尾 信彦 ,  薄井 英之 ,  伊藤 久貴
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-127283
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306745
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】半導体チップと補助配線板片とを高い導通成功率で接続でき、しかも、その間の樹脂封止にも高い信頼性を保証でき、補助配線板片の反りを防止するCSP半導体装置及びその製造方法を提供する。【構成】プリント配線パタ-ンを有するチップサイズの補助配線板片を半導体チップの電極側の面にあてがい、該補助配線板片の内側電極と半導体チップの電極とを金属バンプを介し接続する半導体装置において、補助配線板片の内側電極21と半導体チップ1の電極11とを金属バンプ211を介し接続する際、補助配線板片2にプラスックフィルム24,25よりも高曲げ剛性の弾性材(通常、弾性率が50kg/mm2以上)20を貼着する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの電極に接続される内側電極と被実装回路板の導体端に接続される外側電極とこれらの電極間にまたがる引き回し導体とからなる配線パタ-ンをプラスックフィルムに設けた補助配線板片の内側電極側と半導体チップの電極とを金属バンプを介して接続し、補助配線板片と半導体チップとの間に封止樹脂を介在させた半導体装置において、補助配線板片と半導体チップとの接続が、上記補助配線板片の外側電極の在る側の面に上記プラスックフィルムよりも高曲げ剛性の弾性材を貼着した状態で行われていることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 T