特許
J-GLOBAL ID：200903072503627325
成形ハンダ搭載方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-068589
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283521
出願日： 1994年04月06日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 本発明はハンダ付けパッド上に成形ハンダを搭載する成形ハンダ搭載方法に関し、ハンダ付けパッド上に成形ハンダを確実に搭載することができる成形ハンダ搭載方法を提供することを目的とする。【構成】 静電気発生機構5で保持機構3を帯電させ、ハンダボール1を保持機構3に静電力で保持し、供給機構2から離す。この静電力による保持をイオンブロー7で解除し、保持したハンダボール1を保持機構3から離す。この離したハンダボール1をBGA(ボール・グリッド・アレイ)構造の半導体装置本体6の電極パッド6a上に搭載する。半導体装置本体6をハンダボール1の融点以上の温度に赤外線で加熱する。ハンダボール1を再溶融させ、その表面張力により電極パッド6a上にハンダバンプ6bを樹脂製の封止部6cより突出して形成させる。
請求項（抜粋）：
成形ハンダ(1)を静電力で保持機構(3)に保持する工程と、この静電力による保持を解除し、保持した成形ハンダ(1)を保持機構(3)から離す工程と、この離した成形ハンダ(1)をハンダ付けパッド(6a)上に搭載する工程と、で構成したことを特徴とする成形ハンダ搭載方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 505
, B23K 3/06
, H01L 23/12
