特許

J-GLOBAL ID：200903072523604984

自己融着性絶縁電線

発明者： 田村 和重 ,  西田 茂雄
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 柳野 隆生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322688
公開番号（公開出願番号）：特開平10-162653
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 ポリアミド樹脂を主成分とした塗料を絶縁電線上に塗布、焼き付けて融着皮膜を形成した自己融着性絶縁電線における融着皮膜形成時のポリアミド樹脂の分解を防止することで、この自己融着性絶縁電線を用いて巻線、接着、加圧成形した偏向コイルを高温にさらした場合にコイルの熱変形が起こるという問題を解決する。【解決手段】 最外層に、末端アミノ基に較べて末端カルボキシル基の含有モル比率が低く、かつ25°Cにおける0.5%メタクレゾール溶液の相対粘度が1.4〜2.0であるポリアミド樹脂からなる融着皮膜が形成された自己融着性絶縁電線。

請求項（抜粋）：

最外層に、末端アミノ基に較べて末端カルボキシル基の含有モル比率が低く、かつ25°Cにおける0.5%メタクレゾール溶液の相対粘度が1.4〜2.0であるポリアミド樹脂からなる融着皮膜が形成されてなることを特徴とする自己融着性絶縁電線。

IPC (3件)：

H01B 7/02 ,  C08G 69/00 ,  H01B 3/30

FI (3件)：

H01B 7/02 B ,  C08G 69/00 ,  H01B 3/30 C