特許

J-GLOBAL ID：200903072524049038

半導体集積回路、無線タグ、および非接触型ICカード

発明者： 桝井 昇一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 古谷 史旺
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-096253
公開番号（公開出願番号）：特開2003-296681
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】 無線タグまたは非接触型ICカード等に搭載される半導体集積回路の消費電力を小さくし、通信距離を延ばす。【解決手段】 整流回路は、交流電流を直流電圧に変換し電源電圧として出力する。強誘電体保持回路は、揮発性の保持回路および複数の強誘電体キャパシタを有している。強誘電体保持回路に保持されているデータの読み出しマージンは、メモリアレイ内の強誘電体メモリセルに保持されているデータの読み出しマージンより大きい。このため、半導体集積回路が受ける電力が小さい場合にも、強誘電体保持回路は確実に動作する。したがって、無線タグまたは非接触型ICカードに搭載される半導体集積回路に強誘電体保持回路を形成することで、無線タグまたは非接触型ICカードとリーダ・ライタとの通信距離を長くできる。

請求項（抜粋）：

交流電流を直流電圧に変換し電源電圧として出力する整流回路と、複数の強誘電体メモリセルを有するメモリアレイと、揮発性の保持回路および複数の強誘電体キャパシタを有する強誘電体保持回路とを備えていることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (2件)：

G06K 19/07 ,  H01L 27/105

FI (4件)：

G06K 19/00 J ,  H01L 27/10 444 B ,  G06K 19/00 N ,  G06K 19/00 H

Fターム (12件)：

5B035AA00 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA08 ,  5B035CA11 ,  5B035CA12 ,  5B035CA13 ,  5B035CA23 ,  5B035CA29 ,  5F083FR02 ,  5F083FR03 ,  5F083GA05