特許
J-GLOBAL ID：200903072531625486
電解銅箔の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-242396
公開番号（公開出願番号）：特開平9-067693
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】【課題】 180°Cにおける熱間伸び率が3%以上でかつマット面の表面粗さの大きい電解銅箔の製造方法の開発。【解決手段】 硫酸酸性硫酸銅溶液、随意的にニカワ:10mg/l以下及び塩化物イオン:20〜100mg/lを含む硫酸酸性硫酸銅溶液を電解液として使用して電解銅箔を製造する方法において、電解に脈動率が5%以上であるリップルを有する直流電流を用い、かつタングステン若しくはタングステン化合物をタングステンとして0.1μg/l以上、好ましくは0.1μg/l〜20mg/l含有する電解液を用いる。
請求項（抜粋）：
回転する円筒状の陰極と該陰極に沿って円弧状に配置された陽極との間に硫酸酸性硫酸銅溶液を電解液として流して電解を行い、該陰極上に銅を電着させた後、電着物を該陰極から剥離させることにより電解銅箔を製造する方法において、電解に脈動率が5%以上であるリップルを有する直流電流を用い、かつタングステン若しくはタングステン化合物をタングステンとして0.1μg/l以上含有する電解液を用いることを特徴とする電解銅箔の製造方法。
IPC (4件)：
C25D 3/38 101
, C25D 5/08
, C25D 7/06
, H05K 1/09
C25D 3/38 101
, C25D 5/08
, C25D 7/06 A
, H05K 1/09 A
