特許

J-GLOBAL ID：200903072531905020

コンフォーマルコーティング剤

発明者： 江南 博司 ,  大西 正之 ,  田中 収
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-056762
公開番号（公開出願番号）：特開平7-238259
出願日： 1994年03月01日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 加熱および/または湿気により該電気・電子部品および該回路基板に対して密着性が良好な硬化被膜を形成することができるコンフォーマルコーティング剤を提供する。【構成】 (A)(a)25°C粘度20〜1,000,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンと(b)25°Cにおける粘度が20〜1,000,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合低級アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとの混合物100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、(C)アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物0.01〜20重量部、(D)チタン系縮合反応用触媒0.01〜20重量部および(E)ヒドロシリル化触媒からなるコーティング剤。

請求項（抜粋）：

(A)(a)25°Cにおける粘度が20〜1,000,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンと(b)25°Cにおける粘度が20〜1,000,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合低級アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとの混合物 100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(B)成分の配合量は、本組成物中のケイ素原子結合低級アルケニル基1モルに対して、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子が0.3〜5モルとなる量である。}、(C)一般式:R1aSi(OR2)4-a(式中、R1は一価炭化水素基であり、R2はアルキル基またはアルコキシ基置換アルキル基であり、aは0、1または2である。)で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物0.01〜20重量部、(D)チタン系縮合反応用触媒 0.01〜20重量部および(E)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒からなるコンフォーマルコーティング剤。

IPC (7件)：

C09D183/04 PMQ ,  C08K 5/54 ,  C08L 83/04 LRZ ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  C09D183/05 ,  C09D183/07