特許
J-GLOBAL ID：200903072534054196
チップトレイ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176203
公開番号（公開出願番号）：特開平5-338682
出願日： 1992年06月10日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：
【要約】【目的】 輸送時において、半導体チップ表面4aにチップ破片が付着しないようにでき、輸送時、チップ取出し時においてチップ表面4aを傷つけるような事態を防ぐことができるチップトレイ装置を得る。【構成】 多段に重ねられるチップトレイ10の半導体チップ4を収納するポケット2の底面2aにクッション材3を敷設する。そして、チップ4の表面4aを下に向けてポケット2に収納する。
請求項（抜粋）：
同一表面上に形成された複数の凹部から成るポケットを有するチップトレイを備え、表面に半導体集積回路が形成された半導体チップを上記ポケットに収納した状態で上記チップトレイを多段に重ねて成るチップトレイ装置において、上記ポケットの底面にクッション材を敷設し、上記半導体チップを、その表面が下向きとなるように配設したことを特徴とするチップトレイ装置。
IPC (2件)：
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