特許

J-GLOBAL ID：200903072534270727

センサ導電層へ接触する装置及び方法

発明者： アーノード イブ ルパート ,  ダニエール エイ. トーマス ,  アントニオ ド-ベント-ビエイラ
出願人/特許権者： エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 小橋 一男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360577
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196024
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 静電荷を散逸させるために集積回路の静電放電装置を接地させる構造及び方法を提供する。【解決手段】 本発明によれば、センサ回路のコンデンサプレート上に誘電体層を設け、該誘電体層の上に導電層を設けてある。該導電層は集積回路の表面に発生した静電荷を接地へ散逸させる。該導電層は静電荷を接地へ散逸させるばかりでなく、センサチップの端部の少なくとも一部を機械的応力から保護する。

請求項（抜粋）：

集積回路において、複数の導電性プレートの上に設けられており前記導電性プレートを分離する誘電体層と、前記導電性プレートの1つ又はそれ以上の上又は隣接して配設されており且つ前記誘電体層の少なくとも一部の上に配設されている導電層であって、静電荷が前記複数個の導電性プレートへ到達することを防止するような態様で静電荷を散逸させる導電層とを具備しているセンサチップ、接地を具備しており前記センサチップが固定されている支持体、を有していることを特徴とする集積回路。

IPC (5件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  G06T 1/00 ,  G01B 7/28 ,  G01B 7/34 102

FI (4件)：

H01L 27/04 H ,  G01B 7/28 H ,  G01B 7/34 102 A ,  G06F 15/64 G