無電解メッキ方法及びメッキ粉末

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：幸田全弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-288663
公開番号（公開出願番号）：特開2002-097578
出願日： 2000年09月22日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
要約：

【要約】【課題】無機質粉末の表面に密着性のよい均一な金属被膜を簡便な方法で施す無電解メッキ方法と、密着性のよい均一な金属被膜を有するメッキ粉末を提供する。【解決手段】無機質粉末に、メッキ金属よりイオン化傾向の大きい金属を並存させて無電解メッキを施す。

請求項（抜粋）：

無機質粉末に無電解メッキを施すに際し、メッキ金属よりイオン化傾向の大きい金属を並存させることを特徴とする無電解メッキ方法。

IPC (2件)：

C23C 18/31 , B22F 1/02

FI (2件)：

C23C 18/31 Z , B22F 1/02 A

Fターム (16件)：

4K018BA11 , 4K018BA20 , 4K018BC24 , 4K018BD09 , 4K018KA02 , 4K018KA03 , 4K018KA05 , 4K018KA22 , 4K022AA01 , 4K022AA04 , 4K022AA35 , 4K022BA06 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022DA01 , 4K022DB30

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭56-033467
特開昭56-025903
特開昭54-067851

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審査官引用 (13件)

特開昭56-033467
特開昭56-033467
特開昭56-025903

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