特許
J-GLOBAL ID:200903072543204621

高周波機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 武 顕次郎 ,  鈴木 市郎 ,  市村 裕宏 ,  小林 一夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-233467
公開番号(公開出願番号):特開2007-049034
出願日: 2005年08月11日
公開日(公表日): 2007年02月22日
要約:
【課題】 放熱効率が良好で、電気的なシールドの良い高周波機器を提供すること。【解決手段】 本発明の高周波機器において、枠体1と一体に設けられた熱伝導体2は、枠体に繋がる連結部2aと、発熱部品3に接触する板状部2bと、カバー9を通って枠体1外に突出するように板状部2bから折り曲げられた脚部2cを有し、脚部2cがマザー基板10に設けられた導電パターン11に接続可能となして、発熱部品3の熱が板状部2bと脚部2cを介して導電パターン11から放熱するようにしたため、発熱部品3と導電パターン11間は、距離の短い脚部2cによって接続されて、外部への放熱効率が良好なものが得られる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
金属板からなり、開口部を有する箱形の枠体と、この枠体内に配置され、発熱部品を搭載した回路基板と、前記開口部を覆うように前記枠体に取り付けられたカバーとを備え、前記枠体には、この枠体と一体に形成された熱伝導体が設けられ、この熱伝導体は、前記枠体に繋がる連結部と、前記発熱部品に接触する板状部と、前記カバーを通って前記枠体外に突出するように前記板状部から折り曲げられた脚部を有し、前記脚部は、マザー基板に設けられた導電パターンに接続可能となし、前記発熱部品の熱が前記板状部と前記脚部を介して前記導電パターンから放熱可能としたことを特徴とする高周波機器。
IPC (2件):
H05K 7/20 ,  H05K 9/00
FI (2件):
H05K7/20 B ,  H05K9/00 F
Fターム (11件):
5E321AA02 ,  5E321AA11 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05 ,  5E321GH03 ,  5E322AA02 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB06 ,  5E322AB07 ,  5E322FA06
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 電子機器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-032803   出願人:アルプス電気株式会社

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