特許
J-GLOBAL ID:200903072544106518
電子工学用途のためダイヤモンド上に設置された密着性のニッケル及びクロム含有合金被膜
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
生沼 徳二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-145038
公開番号(公開出願番号):特開平8-130102
出願日: 1995年06月13日
公開日(公表日): 1996年05月21日
要約:
【要約】【目的】 ダイヤモンド基板上に設置されて強い密着性及び小さいTCRを示すようなニッケル及びクロム含有合金被膜。【構成】 ダイヤモンド基板上に薄膜抵抗層が設置される。その際には、ダイヤモンド基板に対する付着力の向上及び抵抗の温度係数の低下を示すニッケル-クロム-炭素合金が生成される。
請求項(抜粋):
(a) ダイヤモンド基板及び(b) 前記ダイヤモンド基板上に設置された密着性の金属層から成りかつ前記金属層中に拡散した炭素を含有する抵抗層を含み、前記抵抗層が10ppm/°Kより小さい抵抗の温度係数及び前記ダイヤモンド基板に対して700kg/cm2 より大きい付着力を示すことを特徴とする抵抗素子。
IPC (5件):
H01C 7/00
, C23C 30/00
, C30B 29/04
, H01L 23/14
, H05K 1/16
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