特許
J-GLOBAL ID：200903072545148664
目白配置配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-232998
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061367
出願日： 1992年08月06日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】一つの大型基板からの取り数を従来の二倍以上とし、かつチップ搭載工程の自動化を可能とした目白配置配線基板の製造方法を提供することにある。【構成】多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、V溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のV溝形成位置に対応する切れ刃を有する金型によって行われることを特徴とする製造方法。
請求項（抜粋）：
多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、V溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のV溝形成位置に対応する切れ刃を有する金型によって行われることを特徴とする製造方法。
IPC (2件)：
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