特許

J-GLOBAL ID：200903072545609017

半導体ウェハ及びその製造方法

発明者： 秋山 信之 ,  甲斐 文隆 ,  前田 正彦 ,  一 啓文 ,  山田 直貴
出願人/特許権者： コマツ電子金属株式会社
代理人 (1件)： 衞藤 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-226936
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045643
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 テンプレートを使用したワックスレス研磨により生じた加工歪がその周縁部にない半導体ウェハを提供する。【解決手段】 半導体ウェハをテンプレートを使用したワックスレス研磨により研磨した後に、半導体ウェハの周縁部をミラー面取り、又はエッチングする。

請求項（抜粋）：

ラップドウェハの片面のみ、又は両面をワックスレス研磨により研磨した半導体ウェハにおいて、テンプレートを使用したワックスレス研磨により生じた加工歪が半導体ウェハの周縁部にないことを特徴とする半導体ウェハ。

IPC (2件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 S