特許

J-GLOBAL ID：200903072554186820

回路基板装置

発明者： 中田 慎一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-299671
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114646
出願日： 2004年10月14日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：

【課題】回路基板上の電子部品を被覆するシールドケースおよびシールド構造においてシールド効果を向上させ得る回路基板装置を提供する。【解決手段】電子部品13が搭載される回路基板1にシールドケース2を被覆させ、このシールドケース2を回路基板1上の保持部材14a、によって係合保持させる回路基板装置において、保持部材14a、を、所定温度以上のときに所定形状となる形状記憶合金によって構成し、所定温度以上のときにシールドケース2と保持部材14a、との係合状態を所定状態とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載される回路基板と、

IPC (1件)：

H05K 9/00

FI (1件)：

H05K9/00 G

Fターム (9件)：

5E321AA02 ,  5E321AA11 ,  5E321AA14 ,  5E321BB23 ,  5E321CC03 ,  5E321CC06 ,  5E321CC12 ,  5E321CC21 ,  5E321GG05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 高周波機器のシールド部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-160120   出願人：京セラ株式会社, 株式会社テーケィアール