特許

J-GLOBAL ID：200903072555137008

ICカードの製造方法およびICカード

発明者： 堀尾 友春
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-243409
公開番号（公開出願番号）：特開2000-076398
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 ICカードの製造方法において、製造途中に必要な生産管理コードを生産コストの上昇を招くことなくICカードに直接書き記すことができるようにする。【解決手段】 半導体チップ3とともにアンテナコイル5をカード体内に組み込んでICカードを製造するICカードの製造方法であって、上記カード体内のカバーシート1a上にアンテナコイル5を形成する際、そのアンテナコイル5の形成に用いられる専用ツール8および同一のコイル線材5′にて、上記カバーシート1a上に製造年月日やロット番号などをコード化した生産管理コード6を書き記す。

請求項（抜粋）：

半導体チップとともにコイルをカード体内に組み込んでICカードを製造するICカードの製造方法であって、上記カード体内に上記コイルを形成する際、そのコイルと同一の形成プロセスおよび同一のコイル線材にて、上記カード体内に生産管理コードを書き記すことを特徴とする、ICカードの製造方法。

IPC (4件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 1/12 ,  G06K 19/077

FI (4件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 1/12 E ,  G06K 19/00 K

Fターム (13件)：

2C005MA18 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB07 ,  2C005NB27 ,  2C005PA04 ,  2C005RA30 ,  5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23