特許
J-GLOBAL ID：200903072571419978
異方性導電膜、その製造方法及びそれを使用するコネ クタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-304787
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161400
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子等を回路基板に接続抵抗を小さく且つリペアーを容易にして導電接続する新しい異方性導電膜、その製造方法及びそれを使用するコネクタを提供すること。【構成】 電気絶縁性フィルム3の両面には銅箔2が被着形成される。銅箔2にエッチングにより穴を形成し、その後銅箔2をマスクとして前記絶縁性フィルム3をエッチングし貫通孔5を形成する。続いて貫通孔5内に導電性エラストマー6が充填され、硬化される。その後銅箔2をエッチングして同年性エラストマー6のバンプ4が形成される。導電性エラストマー6の一方のバンプ4は半導体視等のパッドと、他方のバンプ4は基板側のパッドと接触し、押圧されると両者間を導電接続する。
請求項（抜粋）：
両表面間に多数の貫通孔が形成された略一定厚さの電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの前記貫通孔内に充填されると共に前記電気絶縁性フィルムの両表面より一定寸法だけ突出する多数の導電性エラストマーと、を具えることを特徴とする異方性導電膜。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開昭61-118977
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特開昭63-094504
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特開平4-101371
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