特許
J-GLOBAL ID：200903072577758596
低熱膨張性Al-Si系合金予備成形体及びその加工体
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
植木 久一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-027141
公開番号（公開出願番号）：特開平8-225915
出願日： 1995年02月15日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：
【要約】【目的】 噴霧成形法を利用し、低熱膨張性で電子部品材料等としての適性に優れ且つ塑性加工が可能なAl-Si系合金予備成形体、および該予備成形体を用いた低熱膨張性の成形加工体を提供すること。【構成】 噴霧成形法によって得られる予備成形体であって、Si含有量が30〜45重量%のAl-Si系合金からなり、真密度に対して95%以上の密度を有し、且つ内部に含まれる酸素を250ppm 以下、水素を0.4ppm以下、窒素を60ppm 以下に制限されたものである。
請求項（抜粋）：
Al-Si系合金溶湯を微粒子化しつつ落下させ、これらを溶融付着させながら順次凝固成長させることによって得られる予備成形体において、Si含有量が30〜45重量%、酸素量が250ppm 以下、水素量が0.4ppm 以下、窒素量が60ppm 以下で、残部が実質的にAlからなり、密度が真密度に対して95%以上で且つ内部に含まれるSiの粒子径が10μm以下であることを特徴とする低熱膨張性Al-Si系合金予備成形体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
前のページに戻る
