特許
J-GLOBAL ID:200903072579040986

プリント配線板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 成示 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-040123
公開番号(公開出願番号):特開平8-236890
出願日: 1995年02月28日
公開日(公表日): 1996年09月13日
要約:
【要約】【目的】 絶縁層の上下両面に配線パターンを備え、この配線パターン同士を導通するためのスルホールとこのスルホールの内面に形成した導通メッキ膜を備えたプリント配線板で、配線パターンと導通メッキ膜との導通信頼性を高めたプリント配線板を提供する。【構成】 絶縁層1の上下両面に配線パターン2を備え、この配線パターン2同士を導通するためのスルホール3とこのスルホール3の内面に形成した導通メッキ膜4を備え、スルホール3の内面は絶縁層1の上下両面に曲率をもった接線7で結ばれた曲面8で形成した。
請求項(抜粋):
絶縁層(1)の上下両面に配線パターン(2)を備え、この配線パターン(2)同士を導通するためのスルホール(3)とこのスルホール(3)の内面に形成された導電メッキ膜(4)を備えたプリント配線板において、上記スルホール(3)の内面は、絶縁層(1)の上下両面に曲率をもった接線(7)で結ばれた曲面(8)で形成されたことを特徴とするプリント配線板。

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