特許

J-GLOBAL ID：200903072586839736

光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物

発明者： 西村 直哉 ,  奥尾 雅巳
出願人/特許権者： 日油株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-301404
公開番号（公開出願番号）：特開2009-126901
出願日： 2007年11月21日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：

【課題】近年要求される短波長で高出力な発光素子の封止に用いることが可能であり、硬化物の表面タックがなく、耐熱黄変性、耐熱衝撃信頼性に優れた光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する【解決手段】下記の(A)成分10〜60重量%と、(B)成分90〜40重量%からなる光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。(A)エポキシ基を2個以上有する脂環式エポキシ樹脂(B)環上にカルボキシル基を有するシクロヘキシル環を2個以上有するカルボキシル基含有ポリシロキサン【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

下記の(A)、(B)2成分からなり、2成分の含有重量の比率が(A):(B)=10:90〜50:50である光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。 (A)エポキシ基を2個以上有する脂環式エポキシ樹脂 (B)カルボキシル基を2個以上有し、下記式(1)で示される構造を有するカルボキシル基含有ポリシロキサン

IPC (3件)：

C08G 59/42 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08G59/42 ,  H01L23/30 F

Fターム (18件)：

4J036AJ09 ,  4J036AJ10 ,  4J036DC41 ,  4J036FB16 ,  4J036GA17 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EA11 ,  4M109EA15 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-328153号公報
  
• 光半導体素子封止用樹脂組成物及び光半導体素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-123139   出願人：信越化学工業株式会社
• 含シリコーン系熱硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-026760   出願人：日本油脂BASFコーティングス株式会社