特許
J-GLOBAL ID：200903072590457040
マイクロ波集積回路パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-166689
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335477
出願日： 1992年06月03日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 MICパッケージの内部で励振される導波管伝送モードおよび導波管共振モードによる出力側から入力側へのアイソレーションの劣化および周波数特性の劣化を防止する。【構成】 1はMICを搭載する金属ヘッダー、2はヘッダー1を覆う金属性のキャップ、3はMIC出力回路、4はMIC入力回路である。そして、キャップ2の内側天井面に抵抗性薄膜6を形成している。
請求項（抜粋）：
マイクロ波集積回路を搭載するヘッダーと、このヘッダーに溶接あるいは接着される金属性のキャップとから構成されるマイクロ波集積回路パッケージにおいて、前記キャップの内側表面に抵抗性薄膜を配設したことを特徴とするマイクロ波集積回路パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 25/00
, H01L 23/04
, H01P 5/08
