特許
J-GLOBAL ID：200903072591122939
フレキシブルプリント回路用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-256740
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083134
出願日： 1995年09月07日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【目的】本発明はプラスチックシート状基体と銅膜との間の密着力を改善した銅膜FPC用基板を提供することにある。【構成】ポリイミドフィルムにニクロム合金をマグネトロンスパッタ蒸発せしめることにより、約200オングストロームのニクロム合金薄膜を蒸着して密着層を設ける。次に該密着層上に銅を同様スパッタ蒸発して、約1500オングストロームの銅膜を形成せしめ、高い密着性を維持する銅膜のFPC用基板を提供する。
請求項（抜粋）：
シート状基体にスパッタ蒸発法によって銅の薄膜層を設けてなるフレキシブルプリント回路用基板において、同基体と薄膜層との間にスパッタ蒸発法によるニクロム合金薄膜層を介在せしめてなることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。
IPC (4件)：
H05K 3/38
, C23C 14/14
, H05K 1/03 670
, H05K 3/14
H05K 3/38 B
, C23C 14/14 D
, H05K 1/03 670 A
, H05K 3/14 A
