特許

J-GLOBAL ID：200903072594687066

封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 教学 正之 ,  外山 貴志 ,  市川 貴之 ,  鳥井 宗朝
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175328
公開番号（公開出願番号）：特開平6-016778
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】【目的】 吸湿半田処理時の耐クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。【構成】 ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ、ナフタレン樹脂を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ、ナフタレン樹脂を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08L 61/18 LNV ,  C08L 63/00 NJR ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31