特許

J-GLOBAL ID：200903072597047823

基板熱処理装置

発明者： 久井 章博 ,  松永 実信 ,  小林 寛
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-273058
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111823
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 基板の面内温度分布が均一な状態でかつ短時間で基板の温度を所定温度に設定可能な基板熱処理装置を提供する。【解決手段】 加熱プレート1の基板支持プレート15の下面にペルチェ素子16a,16bを配設する。基板支持プレート15の下面の外周部に配設されたペルチェ素子16bは第2温度コントローラ29に接続され、中央部に配置されたペルチェ素子16aは第1温度コントローラ28に接続される。基板の昇温時には、外周部のペルチェ素子16bおよび中央部のペルチェ素子16aを動作させて基板を昇温し、所定温度付近に達すると、中央部のペルチェ素子16aを停止させ、外周部のペルチェ素子16bにより基板を設定温度に保持する。

請求項（抜粋）：

基板を所定の温度で処理する基板熱処理装置であって、所定の温度に調整され、前記基板を支持する基板支持台と、前記基板の中央部に対応する前記基板支持台の中央部に設けられ、前記基板の温度を調整する第1の温度調整手段と、前記基板の外周部に対応する前記基板支持台の外周部に設けられ、前記基板の温度を調整する第2の温度調整手段と、前記第1の温度調整手段の動作を制御する第1の制御手段と、前記第2の温度調整手段の動作を制御する第2の制御手段とを備えたことを特徴とする基板熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027 ,  H01L 35/28

FI (4件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 35/28 Z ,  H01L 21/30 502 H ,  H01L 21/30 567