特許

J-GLOBAL ID：200903072603773973

リフローチャンバ及びリフロー方法

発明者： ワン ホウゴン ,  ライ スティーヴ ,  ヤオ ゴンダ ,  ディーン ペイユン
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外9名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-531600
公開番号（公開出願番号）：特表2002-503880
出願日： 1999年02月11日
公開日（公表日）： 2002年02月05日
要約：

【要約】材料層をリフローするための方法及び装置が提供される。本発明の方法は、リフローされるべき材料(すなわち、ゲッタリング材料)と少なくとも同程度の反応性か、またはより高い反応性の材料をリフローチャンバへ導入する。好ましくは、ゲッタリング材料は、リフローチャンバ内でスパッタ堆積され、一方、シールドはゲッタリング材料がリフローされるべき材料層へ到達するのを妨げる。シールドは、汚染物質がゲッタリング材料と反応する場合、ウエハからデガスシングされた汚染物質がスパッタリングターゲットとシールド間の領域へ流れることができるように、十分な通気を与えるウエハ支持体へウエハをクランプするためのクランプに結合されるか、或いは一体化される。シールドは、ゲッタリング材料がシールドから剥がれ落ちるのを阻止する粗い上面(スパッタリングターゲットに面している面)を有し、及び/またはシールドは、熱をウエハへ反射する反射性の底面(ウエハに面している面)を有する。

請求項（抜粋）：

材料層をリフローする方法であって、 第1の材料層を有するウエハをチャンバ内に配置するステップと、 前記第1の材料層より反応性が高い第2の材料をチャンバに与えるステップと、 前記ウエハを第2の材料からシールドするステップと、 前記ウエハを加熱して前記第1の材料層をリフローするステップと、を有することを特徴とする方法。

Fターム (3件)：

5F033HH08 ,  5F033QQ73 ,  5F033QQ75