特許

J-GLOBAL ID：200903072606293670

電磁波シールド布帛

発明者： 中川 幸夫 ,  能村 豊房
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 川北 武長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-280813
公開番号（公開出願番号）：特開平11-050352
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：

【要約】【課題】優れた電磁波シールド性を有し、耐感電性、耐金属アレルギー性および抗菌性に優れた電磁波シールド布帛およびさらに裏地適性に優れた電磁波シールド裏地を提供する。【解決手段】(1) 合成繊維の表面に銀、銅、ニッケルおよび錫の少なくとも1種を無電解メッキした導電性繊維を10%以上交織した布帛であって、該布帛を構成する繊維の交錯点における導電性繊維同士の接触割合が0〜75%および/または布帛の表面漏洩抵抗が1×103 Ω以上である電磁波シールド布帛。(2) 合成繊維の表面に銀、銅、ニッケルおよび錫の少なくとも1種を無電解メッキした導電性繊維を交織した布帛からなる裏地であって、その摩擦係数が0.10〜0.30および柔軟度が20〜50である電磁波シールド裏地。

請求項（抜粋）：

合成繊維の表面に銀、銅、ニッケルおよび錫の少なくとも1種を無電解メッキした導電性繊維を10%以上交編織した布帛であって、該布帛を構成する繊維の交錯点における導電性繊維同士の接触割合が0〜75%および/または布帛の表面漏洩抵抗が1×103 Ω以上であることを特徴とする電磁波シールド布帛。

IPC (3件)：

D03D 15/00 101 ,  D03D 15/00 ,  D02G 3/36

FI (3件)：

D03D 15/00 101 ,  D03D 15/00 C ,  D02G 3/36