特許

J-GLOBAL ID：200903072606541585

半導体レーザモジュール

発明者： 河野 実
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-178828
公開番号（公開出願番号）：特開平10-020155
出願日： 1996年07月09日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 Si基板の搭載位置精度を向上し、光ファイバ端末の固定位置が安定して決められるような半導体レーザモジュールを得る。【解決手段】 パッケージ1の底部にSi基板2とほぼ同サイズの凹部4を設け、この凹部4に半導体レーザ3を搭載したSi基板2を押し当てるように固定することにより、Si基板2の位置決めを容易に精度良く行うことができる。さらに、他の実施の形態では、リードフレーム10に、光ファイバのコネクタ係止用ブロック12を固定するための段差面13または爪部14を設け、ブロック12をこれらの段差面13または爪部14に押し当てて固定することにより、ブロック12の位置決めを容易に精度良く行うことができ、自動化も可能である。

請求項（抜粋）：

半導体レーザチップを搭載し、且つ光ファイバを固定するための溝を有する基板、上記基板を固定するパッケージまたはリードフレームを備え、上記パッケージまたはリードフレームの上記基板固定位置に、上記基板とほぼ同サイズの凹部を設けたことを特徴とする半導体レーザモジュール。