封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-277482
公開番号（公開出願番号）：特開平9-118740
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】吸湿率が小さく、耐吸湿半田クラック性及び耐湿信頼性の良好な半導体装置が得られる封止用エポキシ樹脂組成物及びその組成物を用いた耐吸湿半田クラック性及び耐湿信頼性が改善された半導体装置を提供することにある。【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、下記の一般式?@で示されるビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して20〜100重量%含有し、下記の一般式?Aで示されるフェノール系樹脂硬化剤を硬化剤の全量に対して20〜100重量%含有し、かつ、無機充填材の全量に対して、粒径5μm以下の無機充填材を10〜50重量%含有し、球状の無機充填材を20〜100重量%含有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、下記の一般式?@で示されるビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して20〜100重量%含有し、下記の一般式?Aで示されるフェノール系樹脂硬化剤を硬化剤の全量に対して20〜100重量%含有し、かつ、無機充填材の全量に対して、粒径5μm以下の無機充填材を10〜50重量%含有し、球状の無機充填材を20〜100重量%含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (8件)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/62 NJF , C08G 59/62 NJR , C08K 3/00 , C08K 3/34 NKX , C08L 63/00 NKT , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/62 NJF , C08G 59/62 NJR , C08K 3/00 , C08K 3/34 NKX , C08L 63/00 NKT , H01L 23/30 R

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