特許

J-GLOBAL ID：200903072607150024

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物

発明者： 新谷 修一 ,  坂東 巌 ,  本田 史郎
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212507
公開番号（公開出願番号）：特開平5-051431
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：

【要約】【目的】 封止樹脂の塗布工程におけるディスペンサ保存時の樹脂の結晶化による沈降を防止するとともに、パッケージの耐湿信頼性にも優れる半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 ビフェノール型エポキシ樹脂とフェノール化合物を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基1個あたりフェノール化合物の水酸基が0.1〜0.5個の範囲で反応させて得られた変性エポキシ樹脂と硬化剤からなる半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。【効果】 優れたディスペンサ保存安定性を有するとともに、耐湿信頼性も優れ、半導体封止用エポキシ樹脂組成物として有用な樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

次の一般式(I)【化1】(ただし、R1 〜R8 は水素原子またはC1 〜C4 の低級アルキル基を示す。)で表されるビフェノール型エポキシ樹脂と次の一般式(II)【化2】(ただし、R9 〜R16は水素原子またはC1 〜C4 の低級アルキル基を示し、Xは-O-、-SO2-、-S-、-CH2-、【化3】のうちのいずれか1種の結合基を示す。)で表されるフェノール化合物を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基1個あたりフェノール化合物の水酸基が0.1〜0.5個の範囲で反応させて得られた変性エポキシ樹脂(A)および硬化剤(B)を必須成分として含有することを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/14 NHE ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31