異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、これを用いた接続体および半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-315770
公開番号（公開出願番号）：特開2006-127956
出願日： 2004年10月29日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：

【課題】プロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、これを用いた接続体および半導体装置を提供する。【解決手段】フィルムの厚み方向に対してラジカル重合開始剤が不均一に存在している異方導電フィルム。フィルムの厚み方向に対して、(i)ラジカル重合開始剤の濃度を変化させる、(ii)ラジカル重合開始剤の構造(種類)を変化させる、(iii)ラジカル重合開始剤の構造と濃度を変化させて得ることができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

フィルムの厚み方向に対してラジカル重合開始剤が不均一に存在している異方導電フィルム。

IPC (11件)：

H01R 11/01 , C08J 7/04 , C08L 101/00 , C09J 4/02 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J 201/00 , H01B 5/16 , H01B 13/00 , H01L 21/60 , H01R 43/00

FI (13件)：

H01R11/01 501A , H01R11/01 501C , C08J7/04 D , C08J7/04 , C08L101/00 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01B13/00 501P , H01L21/60 311S , H01R43/00 H

Fターム (55件)：

4F006AA35 , 4F006AB32 , 4F006AB42 , 4F006AB43 , 4F006AB62 , 4F006BA01 , 4F006BA07 , 4F006CA08 , 4J002CH071 , 4J002EK006 , 4J002FD112 , 4J002FD117 , 4J002GQ00 , 4J004AA05 , 4J004AA08 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004BA03 , 4J004FA05 , 4J040DD071 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040ED001 , 4J040EE061 , 4J040EF001 , 4J040EG001 , 4J040FA132 , 4J040GA05 , 4J040GA11 , 4J040HA066 , 4J040HB41 , 4J040HD30 , 4J040HD43 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA06 , 4J040KA11 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040KA42 , 4J040LA09 , 4J040NA17 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 5E051CA10 , 5F044KK03 , 5F044KK06 , 5F044LL09 , 5G307HA02 , 5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平1-113480号公報
回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-399825 出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (6件)

回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-363105 出願人：日立化成工業株式会社
IC搭載カード基材、IC搭載個人認証用カード及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-016934 出願人：コニカ株式会社
回路接続用異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-052931 出願人：日立化成工業株式会社

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