特許
J-GLOBAL ID：200903072620064110
異なる速度で移動する製品ウェブ上に配置するために穿孔されたウェブから個別要素を分離するための方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外9名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-521267
公開番号（公開出願番号）：特表2003-508243
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2003年03月04日
要約：
【要約】第1の速度で移動する第1の基材ウェブ(18)から個々の要素(52)を分離し、第2の速度で移動する第2の基材ウェブ(20)に個々の要素(52)を配置するための方法及び装置(10)を提供する。装置(10)は、第1の基材ウェブ(18)に穿孔を行う第1のステーション(24)と、個々の要素(52)を穿孔ラインにおいて第1の基材ウェブ(18)から分離し、第2のウェブ(20)の適所に搬送する第2のステーション(44)とを備える。第1のステーション(24)は、穿孔カッタ組立体(28)とコンベヤ組立体(46)とを備える。穿孔カッタ組立体(28)は、それぞれ不連続なエッジを備える切断ブレードとアンビル表面を有する第1(30)及び第2(32)のローラを備え、第1の基材ウェブ(18)に穿孔を作る。第2のステーション(44)は、個々の要素(52)を、第1の基材ウェブ(18)から第2の基材ウェブ(20)に分離及び搬送するための分離及び搬送セグメント(54)を有する分離及び搬送機構(12)を備える。この方法は、幅を横切り、少なくとも部分的に厚さを貫いて、第1の基材ウェブ(18)の長さに沿って所定の間隔を置いて穿孔を作る段階と、穿孔の第1のラインにおいて第1の基層(18)ウェブから個々の要素(52)を分離する段階と、第2の基材ウェブ(20)に個々の要素(52)を配置する段階とを含む。
請求項（抜粋）：
第1の速度で移動する第1の基材ウェブから個々の要素を分離し、第2の速度で移動する第2の基材ウェブに前記個々の要素を付与するための装置であって、 前記第1の基材ウェブの長さに沿って所定の間隔を置いて、幅を横切る方向に、厚さの少なくとも一部を通る穿孔ラインを作るための第1のステーションと、 前記穿孔ラインの第1のラインにおいて前記第1の基材ウェブから前記個々の要素を分離し、前記第2の基材ウェブ上に前記個々の要素を配置するための第2のステーションと、を備えることを特徴とする装置。
IPC (5件)：
B26D 1/40 504
, B26D 1/40 501
, B65H 35/06
, A61F 13/15
, A61F 13/472
B26D 1/40 504
, B26D 1/40 501 H
, B65H 35/06
, A61F 13/18 360
