特許

J-GLOBAL ID：200903072623712245

電子部品の引出しリードおよびその接合法

発明者： ▲高▼山 登 ,  小林 崇司
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-287815
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140554
出願日： 1992年10月26日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 熱圧着法でハンダづけされる引出しリードを簡単に製造でき、安定させた状態でハンダづけし、しかも充分な接合強度を有するようにする。【構成】 平面部でハンダづけされる引出しリード1のハンダづけ面2に凸部3を形成しておくことにより、引出しリードを圧接して熱圧着法によりハンダづけしても、ハンダ層を充分に確保し、強力な接合強度をもたせる。

請求項（抜粋）：

その先端部が回路基板と面接触でハンダづけされる電子部品の外部端子用引出しリードであって、前記ハンダづけ面に凸部が設けられてなる電子部品の引出しリード。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-130760
  
• 特開平3-262141
  
• 特開平1-241196
  
• 特開平4-155946