特許
J-GLOBAL ID：200903072626884284
絶縁膜のエツチング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺山 亨 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-265029
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082502
出願日： 1991年10月14日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】絶縁膜の端部に緩いテーパー角のテーパーの形成を可能とする絶縁膜のエッチング方法を提供する。【構成】本発明は、基板11上に設けられた絶縁膜12の表面の少なくとも一部分にイオンを注入してエッチレートの高い層13を形成し、絶縁膜の所望のパターンを化学エッチングにより選択除去することによって絶縁膜のパターンの端部をテーパー形状に加工する絶縁膜のエッチング方法において、エッチングに用いるエッチャントが緩衝フッ酸溶液(BHF)等の通常のエッチャントを水により希釈したものであることを特徴とする。【効果】純水により希釈したエッチャントを用いることで、緩いテーパー角θのテーパーの形成が可能となる。
請求項（抜粋）：
基板上に設けられた絶縁膜の表面の少なくとも一部分にイオンを注入し、絶縁膜の所望のパターンを化学エッチングにより選択除去することによって絶縁膜のパターンの端部をテーパー形状に加工する絶縁膜のエッチング方法において、エッチングに用いるエッチャントが、通常のエッチャントを水により希釈したものであることを特徴とする絶縁膜のエッチング方法。
IPC (2件)：
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