特許

J-GLOBAL ID：200903072631584108

複層基材およびそれを用いた異方導電フィルムの製造方法

発明者： 藤田 和秀 ,  相沢 幹雄 ,  日野 敦司
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057455
公開番号（公開出願番号）：特開平6-039961
出願日： 1992年02月10日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：

【要約】【目的】 金属基材層と絶縁性フィルムからなる基材を用いて異方導電フィルムを得る際に従来問題であった光学機器へのエッチング金属分子の付着が防止できる複層基材を提供する。また、この基材を用いて電気回路部品のファインパターン化に充分に対応できる異方導電フィルムの製造方法を提供する。【構成】 金属基材層1と絶縁性フィルム2との間に、特定の性質を有するバリア金属層3を介在させた複層基材を用いる。この基材の絶縁性フィルム2のみに紫外線レーザー光を照射して貫通孔4を形成したのち、貫通孔底部にバンプ用の凹部4’を形成し、貫通孔4および凹部4’に金属導体6を充填する。その後レジスト層5、バリア金属層、金属基材層を除去して異方導電フィルムを得る。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムと、紫外線レーザー光の照射に対して11J/cm2 以上のしきい値を有する0.1〜5μm厚のバリア金属層と、金属基材層とを積層してなる複層基材。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00