特許

J-GLOBAL ID：200903072646911113

電子部品パッケージ装置

発明者： 河内 哲也 ,  有家 光夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-299917
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148492
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】ダイボンドされるチップの位置ずれが生じることがなく、チップと外部リードフレームとのワイヤボンディングおよびチップ間のワイヤボンディングをさほど段差なく行うことができ、高周波特性と熱放散を改善する。【解決手段】内部リードフレーム1に浅い窪地1aと深い窪地1bを設け、この浅い窪地1aには低背チップ2aを、深い窪地1bに高背チップ2bをそれぞれ載置してダイボンドし、外部リードフレーム3、4と低背チップ2a、高背チップ2bとの間、および低背チップ2aと高背チップ2bとの間を、ワイヤボンディングして、これらを樹脂6によりモールドしてなる電子部品パッケージ装置。

請求項（抜粋）：

内部リードフレームにチップを載せて電気的に接続し、該チップと外部リードフレームとをワイヤボンディングし、樹脂モールドしてなる電子部品パッケージ装置において、前記内部リードフレームに前記チップの載置される一個もしくは複数個の窪地が形成されてなる電子部品パッケージ装置。

IPC (5件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 U ,  H01L 23/52 D ,  H01L 25/04 Z