特許
J-GLOBAL ID:200903072665095467

積層板および積層板基材用芳香族ポリアミド繊維紙

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-299898
公開番号(公開出願番号):特開平8-158289
出願日: 1994年12月02日
公開日(公表日): 1996年06月18日
要約:
【要約】【目的】芳香族ポリアミド繊維紙を基材とする積層板が、加熱加圧成形時のマトリックス樹脂の流れやリードレスチップ部品実装時の半田付けの熱などに起因して、反ったり捻じれたりしないようにする。【構成】芳香族ポリアミド繊維80重量%とメラミン系短繊維20重量%を配合して抄造し単位重量60g/m2の芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この芳香族ポリアミド繊維紙を基材とし、これに臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥して、樹脂付着量50重量%のプリプレグを作製した。得られたプリプレグを5プライ重ね、その両側に18μmの銅箔を載置して、加熱加圧成形により0.5mm厚の銅張り積層板を得た。メラミン系短繊維の含有率は5〜50重量%、好ましくは35重量%以下、さらに好ましくは30重量%以下である。
請求項(抜粋):
芳香族ポリアミド繊維とメラミン系短繊維の混抄紙であり、前記メラミン系短繊維の含有率が5〜50重量%あることを特徴とする積層板基材用芳香族ポリアミド繊維紙。
IPC (6件):
D21H 13/26 ,  B32B 5/28 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 27/04 ,  D21H 13/22 ,  H05K 1/03 610
FI (2件):
D21H 5/20 E ,  D21H 5/20 F
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭62-269390
  • 特開昭56-165098
  • 特開平2-047392

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