特許

J-GLOBAL ID：200903072666892549

テープキャリアの製造方法

発明者： 千葉 司
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-071261
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260535
出願日： 1993年03月05日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、エポキシ系のソルダーレジストを使用してもテープキャリアをフラットな形状とすることができ、実装工程においてICチップとリードを高い位置精度で容易にボンディングできることを目的とする。【構成】 本発明のテープキャリアの製造方法は、一面にソルダーレジストパターンに応じた導体パターンを有するテープキャリア4を、所定の形状を有する加熱された整形空間2aに通してテープキャリアの変形した形状を所定の形状に整形する工程を備えている。

請求項（抜粋）：

一面にソルダーレジストパターンに応じた導体パターンを有するテープキャリアを、所定の形状を有する加熱された整形空間に通して前記テープキャリアの変形した形状を前記所定の形状に整形する工程を備えたことを特徴とするテープキャリアの製造方法。