特許

J-GLOBAL ID：200903072667477146

光並列モジュール

発明者： 高山 和俊 ,  茂木 祥宏 ,  金子 聡 ,  河野 勉 ,  鬼頭 繁文
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-257998
公開番号（公開出願番号）：特開平7-113927
出願日： 1993年10月15日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】広い温度範囲にわたって充分な光並列モジュールの光出力を均一に得ること。【構成】光伝達関係にあるアレイ状に複数個形成した光素子と光学レンズアレイと光ファイバアレイを保護するフェルールの構成部材を配列順に熱膨張率が大きくなるように選定している。【効果】光素子アレイ、光学レンズアレイ、光ファイバアレイを保護するフェルールと配列順に部材の熱膨張率が大きくなっているため、例えば光素子アレイに半導体レーザアレイ(LDアレイ)を用いた場合、温度が上がって熱膨張により外側のチャネル方向へひろがっていくレーザ光を光学レンズやファイバに容易に取り込め、高精度な位置合わせをおこなえるので、広い温度範囲にわたって充分な光並列モジュールの光出力を均一に得ることができる。

請求項（抜粋）：

アレイ状に複数個形成した光素子と、前記アレイ状に複数個形成した光素子とアレイピッチが同一で、かつ光伝達関係にある光学レンズアレイおよびフェルールで保護された光ファイバアレイと、前記アレイ状に複数個形成した光素子を駆動するICから成る光並列モジュールにおいて、前記アレイ状に複数個形成した光素子と前記光学レンズアレイと前記フェルールの構成部材を配列順に熱膨張率が大きくなるように選定したことを特徴とする光並列モジュール。